輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mmR7G-RGSF05C750程序設(shè)計篇。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴(kuò)展中使用Q系列擴(kuò)展基板R7G-RGSF05C750安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：4800K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：3370K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：40M。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境。
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理R7G-RGSF05C750程序設(shè)計篇。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時，也和創(chuàng)建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過高響應(yīng)性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)，
提高響應(yīng)性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過使用安全CPU，處理復(fù)雜的大容量程序。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MOR7G-RGSF05C750程序設(shè)計篇。輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過載、過熱）：有。
外部配線連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型。
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點(diǎn)的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入最大視在功率：120VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A。
額定輸出電流（DC24V）：0.6。
MELLSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成R7G-RGSF05C750編程手冊R7G-RGSF05C750編程手冊。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊最多可擴(kuò)展到7級、模塊最多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。