伺服電機(jī)SGMAH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.1kw。
電源電壓：單相AC100V。
串行編碼器：13位相對值。
設(shè)計(jì)順序：A。
軸端：直軸帶鍵。
選購件：無制動油封。
提高機(jī)械性能。
為了實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率，SGDMAH型以最佳的控制發(fā)掘機(jī)械的最高性能，
與原有機(jī)型相比，CPU運(yùn)算時間為其1/2，通過擴(kuò)充新控制算法，
定位時間縮短到原有產(chǎn)品的1/3，實(shí)現(xiàn)了出類拔萃的響應(yīng)性SGD7S-470A20A001
縮短了參數(shù)設(shè)定和維護(hù)時間。
為了在短時間內(nèi)建立高度系統(tǒng)，徹底追求了使用的簡便性。
靈活使用在線自動調(diào)整功能，
自動進(jìn)行與機(jī)械特性相吻合的伺服系統(tǒng)的調(diào)整。
進(jìn)而利用主回路/控制回路電源分離及報(bào)警跟蹤記憶功能等，可簡便的進(jìn)行維護(hù)。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（伺服控制電源驅(qū)動型）（套件型號）
最大適用電機(jī)容量：3.0kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（伺服控制電源驅(qū)動型）。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實(shí)行運(yùn)動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運(yùn)行狀況、警報(bào)信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動作。
配備有單純定位、原點(diǎn)復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS小容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：25N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)器人。
小容量額定值和規(guī)格：
額定時間∶連續(xù)。
振動等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時為逆時針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。