用于32點I/O。0.5平方毫米(AWG20)。4軸，SSCNETⅢ連接型。
2軸/3軸/4軸直線插補。
2軸弧線插補。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數據數：600個數據/軸三菱的。
40針連接器。
通過SSCNETⅢ電纜連接節(jié)省了配線，站間距離最長可達50m。
支持通過原點返回數據設置操作來確定原點位置的絕對位置系統(tǒng)Q173DV
此外，上限限位開關、下限限位開關和近點擋塊信號輸入可直接連接至伺服放大器，
從而大幅減少了配線需求三菱的。
輕松實現高速、高精度的定位控制。
支持多種類型的定位控制，
包括2 ? 4軸直線插補、2軸圓弧插補、速度控制、速度/位置切換控制、路徑控制、等速控制等。
此外，可使用“ GX Configurator-QP”等軟件，
方便地進行定位設置、監(jiān)視和調試等三菱的。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點端子臺。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本Q173DV。
自動調整功能。
可在控制過程中自動調節(jié)PID常數。
可降低自動調整成本（時間、材料和電能）。
可靈活進行各種設置，實現最佳溫度控制的溫度調節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設備，
溫度調節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式Q173DV。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。3C-2V/5C-2V同軸電纜。
單總線。
PLC到PLC網(控制站/普通站)/遠程I/O網(遠程主站)。
可構成大規(guī)模靈活網絡系統(tǒng)的MELSECNET/H網絡模塊Q173DV。
MELSECNET/H網絡系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網絡和在遠程主站--遠程I/O站間通信的遠程I/O網絡。
光纖回路系統(tǒng)……實現了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網絡構建成本低于光纖回路網絡。
雙絞線總線系統(tǒng)……結合使用高性價比的網絡模塊與雙絞線電纜，
網絡系統(tǒng)的構建成本非常低。輸出點數：16點。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.5A/點；4A/公共端。
OFF時漏電流：0.1mA。
應答時間：1ms。
16點1個公共端。
源型。
18點彈簧夾接線端子。
帶浪涌吸收器。
帶保險絲。
超高速處理，生產時間縮短，更好的性能。
隨著應用程序變得更大更復雜，縮短系統(tǒng)運行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實現以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現的性能偏差。
方便處理大容量數據。
以往無法實現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數據，
檢驗程序調試的時間等，可縮短設備故障分析時間和啟動時間。。
此外，，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數據收發(fā)時間Q173DV價格。
可用編程工具對收集的數據進行分分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化三菱的。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進行保存，
通過記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進行顯示。
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