升級版本。
控制軸數(shù)：最大8軸。
外圍設(shè)備I/F：通過PLC CPU。
手動脈沖發(fā)生器操作功能：可使用3臺手動脈沖發(fā)生器。
同步編碼器操作功能：可使用8臺同步編碼器QD75P2N。
多CPU間專用高速通迅總線中，每0.88ms周期可以交換14K字的數(shù)據(jù)。
運(yùn)動基本性能搞約2倍，運(yùn)動SFC處理時間縮短約1/4。
PLC中斷程序?qū)崿F(xiàn)多CPU間的高速同步QD75P2N
運(yùn)動專用指令。控制軸數(shù)：最多32軸。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）QD75P2N。
可進(jìn)行高度運(yùn)行控制，自由對應(yīng)。
面向大規(guī)模、中規(guī)模系統(tǒng)。
最大控制軸數(shù)：32軸（Q173DSCPU） , 16軸（Q172DSCPU）。
可根據(jù)用途選擇可編程控制器CPU、 C語言控制器。
通過使用3臺Q173DSCPU，可控制96軸。
支持安全監(jiān)視功能、視覺系統(tǒng)QD75P2N。GI-62.5/125光纜。
雙環(huán)。
PLC到PLC網(wǎng)(控制站/普通站)/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)(遠(yuǎn)程主站)。輸入點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應(yīng)答時間：1/5/10/20/70ms。
共陽極。
輸出點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC12~24V 0.1A/點(diǎn)；2A/公共端ad75c20sj2。
OFF時漏電流：0.1mA；應(yīng)答時間：1ms。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護(hù)。
帶短路保護(hù)。
帶浪涌吸收器。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動時間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程序調(diào)試的時間等，可縮短設(shè)備故障分析時間和啟動時間。
此外，在多CPU系統(tǒng)中也有助于確定CPU模塊之間的數(shù)據(jù)收發(fā)時間ad75c20sj2。
可用編程工具對收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示ad75c20sj2。
超高速處理，生產(chǎn)時間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時間是非常必要的。
通過超高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過減少總掃描時間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地擴(kuò)展展文件寄存器區(qū)域。三菱QD75P2N。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)擴(kuò)擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域QD75P2N。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。
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